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電子散熱器成為國家配置部提倡推廣的主打散熱器產(chǎn)品，也是現(xiàn)在我國市場占據(jù)率最高的散熱器。顛末數(shù)年的實(shí)際利用，人們發(fā)明鋼管散熱器的美中不夠，便是鋼管型散熱器安置利用一段時(shí)間以后，容易在焊縫處出現(xiàn)滲漏水的問題。

隨著芯片集成度的不斷提高，芯片封裝密度也在不斷增加，這給芯片散熱帶來了巨大的挑戰(zhàn)。高溫會(huì)導(dǎo)致芯片性能下降，甚至?xí)斐尚酒瑩p壞。因此，解決芯片封裝散熱問題是一項(xiàng)至關(guān)重要的任務(wù)。

一、直接焊接方式連接
散熱鰭片和銅管可以通過直接焊接的方式進(jìn)行連接。這種方式連接穩(wěn)定可靠，且連接面積大，可以有效提高散熱效率。在焊接前需要先將銅管表面進(jìn)行清潔和處理，以確保焊接效果。一般情況下，銅管的直徑和鰭片的厚度應(yīng)相同，同時(shí)使用較高溫度的焊接工具。

擠鋁散熱和鰭片散熱在散熱效果和應(yīng)用場景上存在顯著差異。

鋁擠散熱器和鰭片散熱器的核心區(qū)別主要體現(xiàn)在散熱效果、應(yīng)用場景和技術(shù)特點(diǎn)上。鋁擠散熱器通常采用鋁擠型材料，如AA6063，具有良好的熱傳導(dǎo)率，但其散熱效果受到材質(zhì)限制，鰭片的厚度與長度之比不能超過1:18，在有限的空間內(nèi)很難增加散熱面積，因此散熱效果相對較差，難以勝任高性能應(yīng)用。

功率模塊是電力電子器件按一定功能組合再封成模塊。

功率模塊

具有GTR高電流密度、低飽和電壓和耐高壓的優(yōu)點(diǎn)MOSFET輸入阻抗高、開關(guān)頻率高、驅(qū)動(dòng)功率低等優(yōu)點(diǎn)。IPM邏輯、控制、檢測和保護(hù)電路的內(nèi)部集成，使用方便，不僅減少了系統(tǒng)的體積和開發(fā)時(shí)間，而且大大提高了系統(tǒng)的可靠性，適應(yīng)了模塊化、復(fù)合和功率集成電路的發(fā)展方向(PIC)，電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。

功率模塊的工作原理主要涉及將功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個(gè)模塊，這個(gè)模塊通常包括絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等功率半導(dǎo)體器件。IGBT是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，結(jié)合了場效應(yīng)管（MOSFET）的高輸入阻抗和雙極型三極管（GTR）的低導(dǎo)通壓降的優(yōu)點(diǎn)，具有驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低的特性。